企業(yè)怎么買雙核服務器

來源：泛普軟件

在全世界面臨著越來越嚴重的核問題時，服務器業(yè)界迎來了更廣闊的雙核/多核計算時代，沒有武器、戰(zhàn)爭帶來的恐慌，雙/多核技術給我們帶來的是更快的速度、更強的計算能力。很多分析人士說，計算機硬件世界出現了幾個重要趨勢，包括虛擬化、從32位到64位處理器的遷移以及多核芯片的推出。現階段，雙/多核技術明顯成為最熱的一個話題，我們稱之為“核”問題。

“到2007年，發(fā)貨的大多數處理器將配備兩個內核?！盙artner的分析師Martin Reynolds說，“雙內核芯片帶來了自推出386處理器以后最大的性能提升，不過開發(fā)人員和用戶必須對軟件進行測試和調整，才能享受雙核處理器所帶來的好處?！?o:p>

Reynolds指出，對于某些應用，雙核處理器的性能最多將比同樣速度的單核處理器的性能高70％，雙核芯片非常適合于處理器利用率非常高的應用（如當服務器運行虛擬化軟件時）以及像媒體編輯、計算機輔助設計、仿真程序和Adobe Acrobat等桌面應用程序。

“核”倍增

數個處理器內核的更徹底集成產生了溫度更低、速度更快、在某些應用中表現出強勁性能提升的產物。

多年來，CPU的進步是完全可預測的：一代又一代的半導體技術為我們在越來越薄的硅片上提供越來越大、功能越來越強、時鐘速度越來越快的處理器。這些更小、更快的晶體管還消耗更少的電能。

然而，這時出現了一個問題。隨著運行電壓的降低，大量的電流開始滲漏，結果產生很高的熱量，因而需要更多的注意處理器冷卻問題并限制了潛在的速度提高——可以將這種現象視為一種熱障。

為了突破這一障礙，處理器制造商開始采取一項新戰(zhàn)略，將兩個或更多的完整的、獨立的處理器內核安裝在一個芯片上。這種多內核處理器直接插在主板上的一個插座中，操作系統(tǒng)將每一個執(zhí)行內核視為一個可以獨立控制的邏輯處理器。擁有兩個獨立的CPU核，可以讓每個CPU核以較低的速度運行，因此降低了溫度，并且在大多數情況下，還提高了計算機的總體吞吐量。

速度突破——從一個角度看，多內核只是多年來我們所采用的兩個或更多標準CPU的“n路”服務器設計思想的延伸，我們只是使芯片的封裝變得更小、集成得更徹底。但是，實際上，這種多內核戰(zhàn)略代表著處理器架構的重大變化，這一變化將迅速席卷計算行業(yè)。在一個芯片上集成兩個CPU，而不是將它們插入到兩個獨立的插座上，大大加快了CPU之間的通信速度，減少了等待時間。

第一款來自Intel的多內核CPU已經上市。Intel預測，到2006年年底時，多內核處理器將在Intel推出的桌面CPU中占40％，占移動CPU的70％，在服務器處理器中占到令人吃驚的85％。包括AMD、Sun和IBM都在多內核處理器上押下了巨額賭注。

除了運行起來溫度更低、速度更快外，多內核處理器尤其適合于具有可以被劃分為獨立的線程、可以并行執(zhí)行操作的任務。在雙內核處理器上，可以利用多個線程的軟件，如數據庫查詢和繪制圖形，運行速度比運行在單核芯片上幾乎快100％。但是，很多以線性方式處理的應用程序將享受不到多少好處。

數百條線程的未來芯片——現在芯片制造商已經在開發(fā)內核數量超過兩個的芯片設計。就在前幾個月，Raza Microelectronics公司開始推出XLR處理器產品線。XLR處理器最多內含8個運行速度最高為1.5GHz的內核，每個處理內核支持4條線程，總共支持有32條線程。據該公司介紹，這種產品系列定位于融合網絡和計算應用。XLR處理器將于今年年底出現在制造商的設備中。

Sun用于高端服務器的90納米UltraSPARC IV芯片將于明年推出。有報道說，這款代號為Niagara的處理器也支持8個內核，每個內核可處理4條線程。

同時，隨著業(yè)界向65納米制造工藝升級，更多的晶體管將集成在尺寸保持不變的硅片上。Intel業(yè)務客戶部產品營銷經理Jeff Austin解釋說：“以略低的頻率和電壓運行它們，使配備4個或更多內核的芯片可以在不顯著增加功率上限的條件下運行。”Intel的第一款用于多路服務器的65納米處理器系列Tukwila處理器將內含4個或更多的內核，預定于2007年左右推出。Austin說，Intel將在2008年到2010年推出利用并行執(zhí)行內核或對稱多線程內核最多支持8條線程的單處理器。